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浙江求是半導體設備有限公司舉行開園儀式
發布時間:2021-09-02 信息來源: 瀏覽次數:3115




      9月1日,子公司浙江求是半導體設備有限公司開園儀式在臨平區舉行。此次求是半導體的正式開園,標志著晶盛從半導體材料的生長和加工設備,向外延、LPCVD等下游CVD設備盛裝啟航。



      浙江求是半導體設備有限公司于2018年成立,作為CVD設備項目基地,是晶盛在半導體設備產業鏈布局的關鍵一環。



      此次開園,中國工程院院士、浙江大學機械工程學院院長楊華勇,中國科學院院士、浙江大學工學部主任楊德仁,浙江省經濟和信息化廳黨組成員、副廳長吳君青,臨平區區委書記陳如根,臨平區區委常委、開發區黨工委書記、管委會主任祝振偉等領導,浙江大學機械工程學院黨委書記梅德慶,以及天津中環半導體股份有限公司副董事長、總經理沈浩平,杭州士蘭微電子股份有限公司董事長范偉宏等15家客戶代表親臨現場,共同見證了晶盛機電發展歷程中又一個重要的歷史時刻,迎接晶盛又一個全新事業的誕生。



      作為開園儀式重要一環——植樹,為開園儀式增添了別樣意義。楊華勇院士、楊德仁院士與在場客戶一道,在園區里種下了產學研用、融合協調創新發展的院士樹。



      15年風華正茂,15年鵬程萬里。15年前晶盛從上虞小山村起步,憑著求是創新的精神,憑著對實現半導體單晶爐國產化夢想的追求,兢兢業業,砥礪前行。





      董事長曹建偉博士在致辭中表示,一代人有一代人的使命,一代人有一代人的機遇。在這個中華民族偉大復興的時代,我們豪情滿懷,我們任重道遠。我們將繼續努力鉆研,用心澆灌新生的求是半導體,爭取早日使之枝繁葉茂,撐起晶盛一片新的天地。
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